电镀工业中常用的无机化工助剂有哪些？

电镀工业中常用的无机化工助剂种类繁多，它们通过络合、缓冲、催化、表面调整等作用，保障镀液稳定性并提升镀层质量，主要包括以下类别及典型产品：
一、络合剂
这类助剂通过与金属离子形成稳定络合物，调控游离离子浓度，是镀液核心成分。
1.氰化物
如氰化钠、氰化钾，能与金、银、铜等离子形成极强络合物，用于贵金属电镀，但因剧毒被逐步替代。
2.磷酸盐及聚磷酸盐
除焦磷酸钠外，磷酸氢二钠、六偏磷酸钠等可络合钙、镁等金属离子，稳定镀液 pH。
3.氟化物
氟化钠、氟硼酸可络合铝、钛等易水解金属离子，在特种电镀中调节离子活性。

二、pH 缓冲剂
维持镀液酸碱度稳定，避免因 pH 波动导致镀层缺陷。
1.硼酸
在酸性镀镍、镀锌中广泛应用，通过解离平衡缓冲 pH 在 3.5-5.0，抑制氢脆和镀层针孔。
2.碳酸钠
常用于碱性镀液（如氰化物镀铜），中和阳极溶解产生的酸，稳定 pH 在 8-10。
3.磷酸二氢钾 – 磷酸氢二钾体系
通过共轭酸碱对精准调控中性镀液 pH，适用于精密电镀。

三、导电盐
提升镀液电导率，促进离子迁移，降低槽电压。
1.氯化钾、氯化钠
在酸性镀锌、镀镍中作为主导电盐，提高溶液导电性，加快沉积速率。
2.硫酸铵
在酸性镀铜中辅助导电，同时抑制铜离子水解。
3.硝酸钠
在某些合金电镀中兼具导电与氧化作用，调节镀层成分。

四、表面活性剂与润湿剂
降低镀液表面张力，减少氢气滞留导致的镀层缺陷。
1.十二烷基硫酸钠
阴离子表面活性剂，在酸性镀液中改善润湿性，防止针孔和麻点。
2.OP-10（聚氧乙烯辛基酚醚）
非离子型助剂，在碱性镀液中增强乳化与扩散能力，提升镀层均匀性。

五、氧化剂与还原剂
调控镀液氧化还原电位，控制金属离子价态。
1.过氧化氢
在镀镍中氧化 Fe²⁺为 Fe³⁺，避免其与镍共沉积影响镀层性能。
2.亚硫酸钠
在酸性镀铜中还原 Cu²⁺为 Cu⁺，稳定镀液成分，防止铜粉生成。

六、整平剂与光亮剂
改善镀层微观形貌，提升表面光洁度。
1.硫酸钴、硫酸镍
通过改变结晶取向，细化镀层颗粒，在装饰性电镀中增强光亮效果。
2.硒酸钠
在镀镍中作为次级光亮剂，与主光亮剂协同作用，提升镀层镜面效果。
这些无机助剂通过协同作用，从镀液制备、预处理到沉积过程全方位保障电镀质量，是实现高效、环保、精密电镀的关键。不同工艺需根据镀层材质与性能要求，精准选择助剂组合。