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几种银镀层退除方法介绍

几种银镀层退除方法介绍

一、化学退银层
1、适合铜上镀银的剥离
① 氰化钠15g/L、双氧水15~30ml/L,常温下搅动。剥离速度较慢,不适用镍底上退银。
② 硫酸19份(体积比)、硝酸1份、温度25~40℃浸泡。要求:尽量不带入水份。
2、适合铝、锌合金、不锈钢件上退银
硝酸1份(体积比),水1份,室温。
二、电解退银层
1、铜层上退银:氰化钾50~100g/L,不锈钢板为阴极,阳极电流密度DA0.3~0.5A/dm2。
2、一种安全的电解方法:氯化钠20~50g/L、纯净水1000ml/L,在室温下退镀,退镀件作阳极(阴极用不锈钢板),阳极电流密度为2A/dm2。
3、镍层上电解退镀银:氰化钠40g/L、氢氧化钠10~15g/L、室温、DA0.1~2 A/dm2。
4、铁基上退镍-银镀层:氰化钠40g/L、室温、DA0.1~2 A/dm2。

氢氧化钠
三、快速无毒化学退镀银
这是一种快速无毒退银剂,每分钟可退0.3~0.5μm,退镀液对铜有保护作用,退镀后的工作表面平整光滑,不对基材镍、铁、铜等金属产生腐蚀。
1、高锰酸钾40g/L、氢氧化钠20g/L、氨水20ml/L、常温浸泡(<40℃)、时间0.5~3(视镀层厚度定)。
2、维护:
① 当溶液的退镀速度很慢时,可适当补充退镀液。
② 多次补充后溶液中的银已积累过量时,退速无法再继续提升,此时需更新退镀液了。
四、锌铝压铸件上退银镀层
1、氯化钠20~50g/L、纯净水1000ml/L,在室温下电解退镀,退镀件作阳极,(阴极用不锈钢板),DA 2A/dm2。
2、氰化银65g/L、氰化钾68 g/L,20~30℃,退镀件作阳极,DA0.3~0.5A/dm2,退净为止。此退镀液可作为镀银液回收补加液。

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